聚碳酸酯(PC)熱塑性工程塑料是一種綜合性能游戲，具有突出的抗沖擊性和尺寸穩定性，并具有較高的耐熱性和耐寒性，被稱為透明金屬。該產品廣泛應用于電子電器、汽車、機械制造、航空航天、計算機和光盤等技術領域。

  但PC材料表面耐劃傷性差，大大降低了產品的美觀度。此外，產品表面的劃痕也會導致應力集中。為了提高PC的耐劃傷性，實驗使用不同質量分數的晶須硅對PC進行耐劃傷性改性。通過對其改性性能的表征和實驗分析，PC+5%晶須硅的耐劃傷性能得到了一定程度的提高。其鉛筆測試硬度為H，改性PC系統具有良好的綜合性能。然而，在產品表面性能要求的領域，如手機等電子產品的外殼，PC的應用程序仍然更高。

  實驗部分

  1、原料及試劑

  PC31010聚碳酸酯

  晶須硅：化學純

  硅酮粉：化學純

  偶聯劑：KH550，化學純化

  2、設備與儀器

  高速混合機：GH-10DY型

  雙螺桿擠出機：Plasti'Corder型

  平板硫化機：OLB.25D/Q型

  通過實驗，不同硅酮粉劑量對改性PC系統拉伸性能和缺口沖擊強度的影響會發生變化。隨著硅酮粉劑量的增加，PC的拉伸強度逐漸增加，缺口沖擊強度略有提高，但改善效果不明顯，但斷裂伸長率下降。這是因為硅酮粉是由超高摩爾質量的硅氧烷組成的，其主要分子鏈含有Si。-O-Si鍵，分子間作用力強，同時含有無機剛性粒子，平均粒徑5/zm，與樹脂分散效果好，硅酮粉潤滑性好。當添加到改性PC系統中時，可以與改性PC系統混合均勻，相互作用強，增強效果好。因此，改性PC系統的拉伸強度得到了改善，PC系統的熔體質量和流動率得到了顯著提高。

  隨著硅酮粉劑量的增加，改性PC系統的拉伸強度、熔體質量和流動速度增加，缺口的沖擊強度基本保持不變，斷裂伸長率降低，熔體非牛頓性減弱，改性PC系統的抗劃傷性能更好，鉛筆硬度為2H，當抗劃傷劑質量分數為1.2%時。

  因此，改性PC系統的改性配方是：PC+5%晶須硅+1.%此時改性系統的熱變形溫度為133.8qC,拉伸強度為69.04MPa，斷裂伸長率為6.94%，缺口沖擊強度為10.11kJ/，熔體質量流動速度為45.81g/10min，鉛筆硬度為2H。